天水華天科技股份有限公司《集成電路高可靠封測擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目》第三期招標(biāo)
開標(biāo)日期：2024年03月28日
1、受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高可靠封測擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目》第三期中下列設(shè)備和相關(guān)服務(wù)進(jìn)行招標(biāo)，項(xiàng)目資金已落實(shí)并具備招標(biāo)條件。茲邀請合格的投標(biāo)人提交密封投標(biāo)：

標(biāo)號(hào)
貨物名稱
型號(hào)
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標(biāo)書費(fèi)（元）

1
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SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP
10
600

2
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SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP
15
800

3
測試分選機(jī)
-55℃~175℃
10
1000

4
測試編帶一體機(jī)
SOT/SOP/MSOP/TSSOP
10
400
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2、合格投標(biāo)人資格要求：
2.1凡在國家市場監(jiān)督管理部門登記審核，在法律上和財(cái)務(wù)上獨(dú)立、合法運(yùn)作并獨(dú)立于招標(biāo)人和招標(biāo)機(jī)構(gòu)的供貨人具有相應(yīng)生產(chǎn)經(jīng)營許可的，有一定技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)規(guī)模，并有能力提供招標(biāo)貨物的制造商或代理商，均可投標(biāo)。
2.2如果投標(biāo)人按照合同提供的貨物不是投標(biāo)人自己制造的，投標(biāo)人必須得到貨物制造廠家的正式授權(quán)書。
2.3本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
3.交貨時(shí)間：合同簽訂后60天內(nèi)。
4.投標(biāo)文件獲取時(shí)間
4.1凡有意參加投標(biāo)者，請于2024年03月07日-2024年03月12日（節(jié)假日除外）上午09:00-12:00；下午14:30-17:00（北京時(shí)間）下載招標(biāo)文件
5.投標(biāo)文件遞交及相關(guān)事宜
投標(biāo)文件的截止時(shí)間（投標(biāo)截止時(shí)間，下同）為2024年03月28日上午09:00時(shí)


友情提醒：報(bào)名前與下方聯(lián)系人索取投標(biāo)登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：郝亮
手機(jī)：13146799092(微信同號(hào))
郵箱：1094372637@qq.com