廣西華芯振邦半導體有限公司激光晶圓切割機招標 
受招標人廣西華芯振邦半導體有限公司委托，對廣西華芯振邦半導體有限公司激光晶圓切割機采購項目進行招標采購，現誠邀合格的供應商參加投標。為便于參加投標，現將有關事項公告如下：
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1.2項目編號:KWAD2G2023754
1.3資金來源：自籌資金。
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設備貨物名稱 1套 采購預算價400（萬元） 
技術參數要求
激光晶圓切割機   詳見招標文件。
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（1）能提供生產或經營本次招標采購貨物或服務，來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織均可投標。
（2）不接受聯合體競標。
（3）不接受未購買本招標文件的供應商投標。
三、投標截止時間和開標時間：2023年10月7日上午9時整
四、購買招標文件時間：
時間：2023年9月12日至2023年9月19日止(正常工作時間)
招標文件售價：每套300元，如需郵寄另加郵費50元；招標文件售后不退。
友情提醒：報名前與下方聯系人索取投標登記表，以及辦理后續事宜。
聯系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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