株洲中車時代半導體有限公司晶圓HTGB測試設備招標
2023-05-10
1、招標條件
項目概況:株洲中車時代半導體有限公司晶圓HTGB測試設備采購項目
資金到位或資金來源落實情況:已落實
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內容
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招標項目名稱:株洲中車時代半導體有限公司晶圓HTGB測試設備采購項目
項目實施地點:中國湖南省
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1 晶圓HTGB測試設備 1套 手動將裝有晶圓的晶圓盒（晶圓尺寸6英寸）放入設備上料口，設備將晶圓自動吸取放置、對準后，自動或手動將老化板傳送到設備的指定位置。進行靜態測試和老化測試（支持HTGB和HTRB），可在線監控Igss、Idss和Vgsth。測試完成后，設備自動將晶圓放到指定晶圓盒中或人為將老化板搬運至指定位置，便于手動下料。設備具備常高溫測試功能，且測試工位有惰性氣體保護，測試過程中不能使芯片打火或氧化。在高溫長時間的老化過程中，不能有晶圓金屬層脫落。 以上設備不分包。包中設備不得拆分投標。詳見技術規格書
3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:晶圓HTGB測試設備
1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月內為有效，以合同或訂單或制造商出具的簽字或蓋章的業績表落款時間為準）所投同類設備在國內SiC行業業績合計不低于3臺。（投標文件中必須提供訂單或合同復印件或制造商出具的簽字或蓋章的業績表）
2、投標人如為貿易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權書》。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2023-05-10
招標文件領購結束時間:2023-05-17**
招標文件售價:￥500/$80
友情提醒：報名前與下方聯系人索取投標登記表，以及辦理后續事宜。
聯系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com