上海集成電路設計產業(yè)園A-1-1項目樁基工程招標
（招標編號：SRIBS-2022-1026C）
項目所在地區(qū)：上海市
一、招標條件
本上海集成電路設計產業(yè)園A-1-1項目樁基工程已由項目審批/核準/備案機關批準，項 目資金來源為國有資金363.8807萬元，招標人為上海張江集成電路產業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司。
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二、項目概況和招標范圍
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質【C2】、容積率【1.0】、綠地率【21%】、限高【50m】、建筑密度【27.4%】，用地面積4012m2， 總建筑面積約6635.9m2，其中地上面積約4091.9m2，地下面積約2544m2，地下室層數(shù)【1 層】；總投資【約10246億元】、建安造價【約7604萬元】。
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
（001)上海集成電路設計產業(yè)園A-1-1項目樁基工程；
三、投標人資格要求
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具備建設部頒發(fā)的地基基礎工程專業(yè)承包資質三級及以上資質
以上施工資質要求，投標人只要符合任何一條，但同一條中的多項資質要求需同時滿足； 
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2022年10月27日09時00分到2022年10月31日16時00分
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2022年11月16日09時30分
六、開標時間
開標時間：2022年11月16日09時30分
七、其他
獲取招標文件時需提供材料
1、法定代表人授權委托書原件及委托代理人身份證原件及復印件。
2、營業(yè)執(zhí)照、資質證書及安全生產許可證復印件（加蓋公章）。
3、招標文件工本費1000元，售后不退
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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